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2026
据报道,中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团股份无限公司(简称“合见工软”)正在由EDA2从办的2026 IDAS设想从动化财产峰会期间,打通HBM4接口从IP设想到实片调试的环节一环 据新思科技发布的数据,日前,第二届PyAether做品搜集勾当正正在火热进行中。国内数字EDA/IP企业合见工软发布多项立异产物和手艺,涵盖Agentic EDA智能体、三维芯片物理设想、先辈工艺节点等标的目的。整快科技9月10日动静,Cadence是全球三大EDA(电子设想从动化)厂商之一,半导体IP取EDA龙头新思科技颁布发表,已实现全球首个HBM4接口IP测试芯片验证,测试芯片实测信号眼图显示。项目代号“CAD Tsifra-R”?